ZED X立體(tǐ)相機結合了強大(dà)的硬件和智能軟件,專爲在惡劣環境中(zhōng)高效工(gōng)作而設計,IP66級ZED X立體(tǐ)相機采用堅固的鋁制機身,可承受高顆粒物(wù)含量和進水的惡劣條件,是農業、制造業、制藥等工(gōng)業應用的理想選擇。
ZED X涵蓋了從機器人、空間分(fēn)析到互動體(tǐ)驗的整個應用領域。
1.廣角3D AI相機
将遠程深度感知(zhī)與人工(gōng)智能相結合,以高達120°廣角的3D視角感知(zhī)環境。
2.可多台相機同步
在100μs内實現多台相機的硬件幀級同步。同時觸發的多個相機可采集同一(yī)場景的RGB和深度圖像。
3.高品質鏡頭
廣角9元素全玻璃雙鏡頭,光學校正畸變,可選偏光濾光片。
4.高性能IMU
高性能IMU結合了16位三軸加速度計和陀螺儀,具有抗振性、超低噪聲和偏置,可實現卓越的運動跟蹤。
5.IP66等級外(wài)殼
新型ZED X防塵、防水、防潮,适用于戶外(wài)應用和具有挑戰性的醫療、工(gōng)業、農業環境等。
6.安全GMSL2連接
GMSL2連接是機器人的理想選擇。通過可鎖定接口将視頻(pín)傳輸到Jetson Orin,無需EMI和高數據速率,傳輸距離(lí)可達15M,延遲時間低。
産品規格
分(fēn)辨率 | 2x(1920x1200) @60fps/30fps/15fps; 2x(1920x1080) @60fps/30fps/15fps; 2x(960x600) @120fps/60fps/30fps/15fps; |
焦距 | 2.2mm/4mm |
視場角 | Max.110°(H) x 80°(V) x 120°(D) (2.2mm) Max.80°(H) x 52°(V) x 91°(D) (4mm) |
光圈 | f/2.2 (2.2mm) f/1.8 (4mm) |
深度範圍 | 0.3- 20 m (2.2mm) 1.5-35 m (4mm) |
檢測目标 | 人員(yuán)、車(chē)輛、蔬菜、電子設備...... 自定義對象 |
目标跟蹤 | 支持 |
檢測範圍 | 最大(dà)可達20m (3D) 最大(dà)可達40m (2D) |
骨骼追蹤 | 18x / 34x / 38x軀幹關鍵點 高達15m範圍 |
尺寸 | 164 x 32 x 37 mm |
偏光闆 | 可選 |
電源 | 通過采集卡GMSL2 (PoC) 供電 |
工(gōng)作溫度 | -20°C to +55°C (- 4°F to 113°F) |
采集卡系統 | NVIDIA Jetson Orin/ Xavier Platforms/ |
兼容系統 | Jetson L4T |
PCI Express 高速工(gōng)業相機xiB-64系列
USB3.0系列工(gōng)業和生(shēng)命科學相機
xiQ USB3.0工(gōng)業相機
Atik Apx60
FireBird Camera Link 圖像采集卡 1xCLD-2PE4
CXP圖像采集卡CLAXON CXP
CoaXPress-12圖像采集卡HawkEye-CXP-12
CAMSIM 仿真卡系列
嵌入式 PCI Express總線CameraLink圖像采集卡系列
CameraLink光纖适配器PHAST系列
Full CameraLink 光纖延長器/适配器PHOX-FM/FL系列
Camera Link /LVDS、RS-422、HD-SDI接口轉換器
Camera Link模拟器
USB3.0自動聚焦液态鏡頭相機
USB迷你微型CMOS工(gōng)業相機
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