加拿大(dà)魁北(běi)克國家科學研究所能源材料電信中(zhōng)心的研究科學家開(kāi)發了一(yī)種3D圖像采集的突破性技術：通過消除數據采集中(zhōng)的信息冗餘，能夠以每秒1000多幀的速度采集分(fēn)辨率高達1180 x 860的3D圖像（這遠遠超出了當今可用技術的能力）。雙視圖波段有限照明輪廓測量法(BLIP)與時間間隔采集(TIA)系統，簡稱BLIP-TIA，依靠BitFlow Cyton-CXP CoaXPress圖像采集卡将圖像從兩個CMOS相機傳輸到計算機，處理速度超過12.5 Gb/S，這爲3D應用打開(kāi)了新的機遇。

基于廣泛使用的條紋投影輪廓術（FPP）技術的現有3D系統有兩個主要局限性。一(yī)，每台相機都能捕捉到完整的條紋圖案序列，因此會在數據采集中(zhōng)産生(shēng)冗餘，最終限制了系統的成像速度。二，相機被放(fàng)置在投影儀的不同側面。這種布置方式通常會導緻定向散射光的強度差異較大(dà)，以及局部表面特征遮擋産生(shēng)的陰影效應，這兩種情況都會降低重建精度。

爲了克服這些限制，科學家們使用一(yī)種新算法開(kāi)發了 BLIP-TIA，用于從不同視圖進行基于坐标的 3D 點匹配。 該技術通過并排放(fàng)置的兩個 Optronis 相機和 BitFlow Cyton-CXP 圖像采集卡實現，它允許每個相機捕獲相移模式序列的一(yī)半，将單個相機的數據傳輸負載降低 50%，并且釋放(fàng)容量，以傳輸每個相機傳感器上更多像素的數據，或支持更高的幀速率。

除了高速數據傳輸之外(wài)，Cyton-CXP 兩通道圖像采集卡在其後端集成了 Gen 2.0 x8 PCI Express 總線接口，用于高速訪問多相機系統（如 BLIP-TIA）中(zhōng)的主機内存。 它還允許通過同一(yī)根同軸電纜向相機發送和從相機發送控制命令、觸發器和電源，以簡化整體(tǐ)設計。

爲了驗證高速 3D 表面輪廓測量法，研究人員(yuán)在許多測試中(zhōng)使用了 BLIP-TIA，包括通過對被錘子撞擊時玻璃破碎的過程進行成像，來記錄不可重複的 3D 動态。重建的 3D 圖像清晰地顯示了不同形狀和大(dà)小(xiǎo)的裂紋擴展和碎片破裂。

除了技術改進外(wài)，研究人員(yuán)現在正在探索 BLIP-TIA 的新應用。 例如，它可以集成到結構照明顯微鏡、頻(pín)率分(fēn)辨多維成像、玻璃與外(wài)力相互作用的動态表征、識别人機交互的手勢、用于物(wù)體(tǐ)跟蹤和反應引導的機器人技術、振動監測在旋轉機械和生(shēng)物(wù)科學中(zhōng)的行爲量化。